







靶材承受的功率密度是有限的.靶面温度过高会导致靶材熔化或引起弧光放电.在直接水冷的情况下,金属靶材的靶功率密度允许值为10~30w/cm2.根据选定的靶电压和允许的靶功率密度,即可确定靶电流密度.
降低ar压强有利于提高镀膜速率,还有利于提高膜层结合力和膜层致密度.磁控溅射的ar压强通常选为0.5pa,气体放电的阻抗随ar压强的降低而升高.磁控溅射时,可以适当调节ar压强,

而镀钛呢,技术虽然与镀金、镀银有着相同之处,但是由于钛的本身特质决定,镀钛实际上是在物体的表面利用电的化学办法镀上了一层钛膜,镀钛选,它与我们常说的水镀差不多。听说镀钛采用的水镀工艺就是我们比较熟知的电镀工艺。据说,电镀工艺霸占了很长时间的镀膜工艺市场,主要因为它本身具有的毒性非常大,因此市场才逐渐缩小。

其缺点是:
1)工艺比传统单色pvd的更为复杂,流程更为繁杂,洛阳镀钛选,生产难度高;
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4)因工艺和流程的影响,双色pvd生产---较多,受产品结构的影响较大,而传统单色pvd则几乎不受---
现代涂层设备(均匀加热技术、温度测量技术、非平衡磁控溅 射技术、辅助阳极技术、中频电源、脉冲技术) 现代涂层设备主要由真空室、真空获得部分、真空测量部分、电源供给部分、工艺气体输入系统、机械传动部分、加热及测温部件、离子蒸发或溅射源、水冷系统等部分组成。

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