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离子镀

在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。可将离子发生源与工作室分离，克服了溅射镀膜为了持续放弧而必须保持较高的工作气压的缺陷，高能离子对衬底和沉积薄膜表面的轰击---了薄膜的附着力和，是一种结合了蒸发镀膜和溅射镀膜优势的pvd技术。

根据离化方式的不同，常用的离子源有考夫曼离子源、射频离子源、霍尔离子源、冷阴极离子源、电子回旋离子源等。

此外，多弧镀涂层颜色较为稳定，处理镀钛加工价格，尤其是在做 tin 涂层时，每一批次均容易得到相同稳定的金黄色，令磁控溅射法---。多弧镀的不足之处是，在用传统的 dc 电源做低温涂层条件下，当涂层厚度达到0.3μm 时，沉积率与反射率接近，成膜变得非常困难。而且，薄膜表面开始变朦。多弧镀另一个不足之处是，由于金属是熔后蒸发，因此沉积颗粒较大，处理镀钛加工报价，致密度低，耐磨性比磁控溅射法成膜差。

磁控溅射是70年代在阴极溅射的基础上发展起来的一种新型溅射镀膜法，由于它有效地克服了阴极溅射速率低和电子使基片温度升高的致命弱点，虞城处理镀钛加工，因此获得了迅速的发展和广泛的应用.

1. 磁控溅射:

离子轰击靶材将靶面原子击出的现象称为溅射.溅射产生的原子沉积在基体(工件)表面即实现溅射镀膜.

磁控溅射的基本原理:

磁控溅射是在溅射区加了与电场方向垂直的磁场，处于正交电场区e和磁场b中的电子的运动方程，

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